此前，外媒为降索尼官方上传了PS5的报道本拆解视频，在拆解视频中玩家惊奇的加入发现，索尼居然在处理器的液金散热设计上采用了昂贵的液金散热设计，根据索尼官方在媒体访谈中的散热说法，这种看似昂贵的低整散热设计其实是为了降低整体的散热成本。

PS5加入液金散热是体散为降低整体散热成本

PS5 在Soc芯片上采用液金TIM材料

据外媒4Gamer报道，为了让Soc芯片表面的热成热量能更快速排出，PS5加入了液态金属TIM（热界面材料，外媒为降介于发热来源与散热系统之间、报道本用来减少热量传递阻碍的加入材料，一般常见的液金硅脂即属于此类材料）。虽然液态金属TIM存在已久，散热但有几个严重的低整问题需要克服。首先是体散液态金属会导电，如果渗漏出来会导致电路板短路故障，因此需要防止渗漏的设计。此外以镓合金为主的液态金属对铝有很强的浸润侵蚀性，而铝正是散热器最常见的材质。而铜虽然比较能抵抗镓合金的侵蚀，但也无法完全避免。因此需要透过镀镍的方式来保护。

为了克服液态金属TIM应用在PS5量产上的问题，SIE花费了2年的时间进行准备。而之所以采用成本较高的液态金属TIM，主要的着眼点在于降低散热系统的整体成本。虽然液态金属TIM 的成本比一般矽质TIM来得高，但是却能更有效将热量导出，因此可以采用成本较低的散热器，让整个散热系统的总成本降低。举例来说，假设某系统原本采用成本10日元的TIM 搭配成本1000日元的散热器，现在换成成本100日元的TIM搭配成本500日元的散热器也能达成相同散热效果的话，则总成本就能从1010日元降低至600日元。

PS5将于11月12日正式发售。

小编总结

其实如果算上研发成本，索尼给PS5散热上液金很难说到底是不是降低成本的行为，但是由于索尼是一个综合性的大型企业，一项技术的突破能够扩散到其他各类产品中去，成本一下子就低了不少。